全球晶圆代工大厂台积电16日宣布，将推出6纳米制程技术，预计在2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。

台积电指出，6 纳米制程技术将可协助客户在效能与成本之间，取得高度竞争力的优势，且借由7纳米技术设计的直接移转，达到加速产品上市的目标。

据《中时电子报》报道，台积电此前已掌握7纳米制程并拿下各大智能手机芯片订单，加上先前5纳米晶圆厂近期开始试产，这些布局等于是站稳市场领先地位。

台积电表示，6纳米制程技术与7纳米制程技术的设计法则完全兼容，7纳米的设计生态系统能够再次使用，客户只需要使用有限的工程资源，就能采用这套最新技术达成的产品。

相较台积电7纳米制程，6纳米制程逻辑密度增加18%，可以提供客户更高的效能与成本效益，预计在2020年第1季试产，提供中阶行动产品、AI、网通、5G基础架构、绘图处理器以及高效能运算等应用。

同一天（16日），三星也发布新闻稿宣布，完成极紫外光刻(EUV)技术的5纳米制程研发，相较于7纳米制程，面积缩小25%、耗电减少20%、性能提升10%， 5纳米制程还能使用7纳米设计IP，借此帮助客户减少5纳米制程设计费用。

此外，7纳米制程产品将于4月正式出货；6纳米制程部分，三星表示，目前正与大型客户进行生产协议，也已经完成定案(Tape-Out)，预计下半年进行量产。

台媒报道指出，台积电早于三星宣布完成5纳米制程研发，预计在第2季进行试产，虽三星急起直追，但根据目前全球晶圆代工市占率，三星第1季已经提升至19.1%，但与台积电的48.1%相比，仍被甩在身后，此外，三星在先进制程的质量如何，不仅外界关注，也是三星是否有机会在先进制程竞赛当中，扳回一城的重要关键。